এএমডি রাইজেন জেড৩: জেন ৬ এবং আরডিএনএ ৪এম সহ হ্যান্ডহেল্ড কনসোলের জন্য দুটি চিপ ফাঁস হয়েছে

হ্যান্ডহেল্ড কনসোলের বাজারে শীঘ্রই কিছু উত্তেজনাপূর্ণ নতুন পরিবর্তন আসতে চলেছে। গুজব অনুযায়ী, এএমডি প্রচলিত ল্যাপটপের প্রসেসরকে শুধু অভিযোজিত না করে, বিশেষভাবে হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা দুটি চিপ—রাইজেন জেড৩ এবং রাইজেন জেড৩ এক্সট্রিম—তৈরি করছে । ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে একটি সেমি-কাস্টম প্ল্যাটফর্মের ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে, যেখানে বর্তমান জেড২ এক্সট্রিমের চেয়ে ভিন্ন সিপিইউ কনফিগারেশন এবং আরও শক্তিশালী একটি গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট থাকবে।

এই তথ্য VideoCardz-এর ফাঁস করা একটি রিপোর্ট এবং Gotou-এর বলে দাবি করা কিছু বার্তা থেকে এসেছে । এই তথ্যগুলোর কোনোটিই AMD আনুষ্ঠানিকভাবে নিশ্চিত করেনি, তাই এটিকে একটি চূড়ান্ত বিবৃতির পরিবর্তে একটি সম্ভাব্য কার্য পরিকল্পনা হিসেবে বিবেচনা করা উচিত। প্রকৃতপক্ষে, তথ্য ফাঁসকারীরা নিজেরাই সতর্ক করেছেন যে, উন্নয়নের সময় কোর কনফিগারেশন পরিবর্তিত হয়ে থাকতে পারে ।

কম কোর এবং বেশি গ্রাফিক্স প্রসেসিং ক্ষমতা সম্পন্ন একটি সেমি-কাস্টম ডিজাইন

প্রস্তাবিত রাইজেন জেড৩ আর্কিটেকচারে চারটি জেন ​​৬ কোর এবং দুটি লো-পাওয়ার কোর রয়েছে । এর ফলে এতে মোট ছয়টি কোর এবং বারোটি থ্রেড থাকছে, যা রাইজেন জেড২ এক্সট্রিমের চেয়ে কম, কারণ রাইজেন জেড২ এক্সট্রিমে আটটি কোর এবং ষোলটি থ্রেড রয়েছে। এই পরিবর্তনকে শক্তির অপচয় হিসেবে দেখা উচিত নয়: যদি নতুন আর্কিটেকচারটি প্রতি ওয়াটে পারফরম্যান্স উন্নত করে, তবে এএমডি সিপিইউ-এর আকার কমিয়ে সেই জায়গা এবং শক্তি চিপের অন্যান্য অংশে বরাদ্দ করতে পারে।

Z2 Extreme-এর সাথে তুলনা করাটা অনিবার্য, কিন্তু শুধুমাত্র স্পেসিফিকেশনের দিকে তাকালে তা বিভ্রান্তিকরও বটে। ঐ বর্তমান মডেলে আটটি কোর এবং ষোলটি থ্রেডের পাশাপাশি ষোলটি কম্পিউট ইউনিটসহ একটি RDNA 3.5 GPU রয়েছে। যদি বারোটি গ্রাফিক্স ইউনিট নিশ্চিত করা হয়, তবে গুজবযুক্ত Z3-তে কোর এবং CU-এর সংখ্যা কম থাকবে, যদিও এর কার্যকারিতা এবং ফিচারের পক্ষে যুক্তি হিসেবে এতে Zen 6 এবং RDNA 4m থাকবে । পারফরম্যান্স পরীক্ষা ছাড়া, গেমিং-এ এর ফলাফল কেমন হবে তা জানার কোনো উপায় নেই।

ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে জানা যায় যে, রাইজেন জেড৩ (Ryzen Z3) চিপটির উৎস হলো মেডুসা পয়েন্ট (Medusa Point) , যা এএমডি-র (AMD) আসন্ন মোবাইল এপিইউ (APU) সিরিজ। এটি সেই প্ল্যাটফর্মের সাথে আইপি ব্লক শেয়ার করবে, কিন্তু হ্যান্ডহেল্ড কনসোলের জন্য এটিকে অভিযোজিত করা হবে। এই চিপগুলোর জন্য, মেডুসা পয়েন্টে উল্লিখিত জেন ৬সি (Zen 6c) কোরের অংশটি ছেঁটে ফেলা হতো এবং সেই সিলিকন বাজেট ইন্টিগ্রেটেড গ্রাফিক্সের দিকে পুনঃনির্দেশিত করা হতো। এই কৌশলটি এমন একটি ডিভাইসের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যার মূল উদ্দেশ্য হলো গেম চালানো, একটানা সিপিইউ লোড সামলানো নয়।

এখানে একটি সূক্ষ্ম বিষয় আছে যা উপেক্ষা করা উচিত নয়। যদিও চারটি জেন ​​৬ কোর এবং দুটি লো-পাওয়ার কোরের ধারণাটি বেশ কয়েকটি লিক-এ দেখা গেছে, তবে শেষের দুটিকে চিহ্নিত করার ক্ষেত্রে সবাই একমত নয়। কিছু সংস্করণে লো-পাওয়ার জেন ৫ কোরের কথা বলা হয়েছে, আবার অন্যগুলোতে সেগুলোকে জেন ৬ পরিবারের অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে। মূল বার্তাটিতেই সতর্ক করা হয়েছিল যে ৪+২ কনফিগারেশনটি ছিল অস্থায়ী এবং পরিবর্তন সাপেক্ষ।

RDNA 4m GPU, বিদ্যুৎ খরচ এবং প্যাকেজিং

গ্রাফিক্সের ক্ষেত্রে, ফাঁস হওয়া তথ্য অনুযায়ী এতে ১২টি পর্যন্ত RDNA 4m কম্পিউট ইউনিট থাকবে , যেখানে মেডুসা পয়েন্টের সাথে আটটি ইউনিট যুক্ত ছিল। এটি কোনো ডেস্কটপ RDNA 4 GPU হবে না যা অপরিবর্তিতভাবে কনসোলে পোর্ট করা হয়েছে, বরং এটি হবে RDNA 3.5-এর একটি উন্নত সংস্করণ, যাতে RDNA 4-এর জন্য নির্দিষ্ট ম্যাট্রিক্স কম্পিউট ইউনিট যুক্ত থাকবে। এই সমন্বয় ইমেজ রিকনস্ট্রাকশন কৌশলকে ত্বরান্বিত করতে পারে, যদিও AMD কোনো নির্দিষ্ট FSR সংস্করণের সাথে এর সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করেনি।

১২টি CU-এর সংখ্যাটির জন্য প্রেক্ষাপট প্রয়োজন। Ryzen Z2 Extreme-এ ১৬টি RDNA 3.5 ইউনিট রয়েছে , তাই এই সংখ্যাটি যদি সত্যি হয়, তবে Z3-তে গ্রাফিক্স ব্লকের সংখ্যা কম হবে। তা সত্ত্বেও, আর্কিটেকচার, ফ্রিকোয়েন্সি, মেমরি এবং পাওয়ার বাজেট চূড়ান্ত ফলাফলকে পুরোপুরি বদলে দিতে পারে। কাগজে-কলমে সংখ্যা কম হওয়াটাই এই সিদ্ধান্তে পৌঁছানোর জন্য যথেষ্ট নয় যে ভবিষ্যতের চিপটি ধীরগতির হবে।

RDNA 4m কোনো ডেস্কটপ Radeon-এর সমতুল্য নয়। বিভিন্ন সূত্র এটিকে RDNA 3.5-এর একটি ডেরিভেটিভ হিসেবে বর্ণনা করে, যাতে RDNA 4-এর বৈশিষ্ট্য রয়েছে এবং এটি কম বিদ্যুৎ খরচ বজায় রাখার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। FSR 4-এর সাথে এর সম্ভাব্য সংযোগটি সবচেয়ে আকর্ষণীয় দিকগুলোর মধ্যে একটি, কারণ মোবাইল ডিভাইসে গ্রাফিক্স ইউনিটের নিছক বৃদ্ধির চেয়ে আপস্কেলিং এবং ইমেজ রিকনস্ট্রাকশন বেশি সুবিধা দিতে পারে। তা সত্ত্বেও, এই সবকিছুই এখনও নিশ্চিত নয়।

বিদ্যুৎ খরচ আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। Ryzen Z3-এর TDP প্রায় 15W হবে বলে আশা করা হচ্ছে , যেখানে Ryzen Z3 Extreme-এর TDP প্রায় 25W পর্যন্ত পৌঁছাবে বলে ধারণা করা হচ্ছে । এগুলো ফাঁস হওয়া ডিজাইন লক্ষ্যমাত্রা, কোনো কনসোলের চূড়ান্ত বিদ্যুৎ খরচের সীমা বা মোট বিদ্যুৎ খরচ নয়। তুলনার জন্য বলা যায়, Z2 Extreme-এর অফিশিয়াল স্পেসিফিকেশনে এর TDP 15W থেকে 35W-এর মধ্যে কনফিগার করার সুযোগ দেওয়া হয়েছে, তাই শুধু এই সংখ্যাগুলোকে একত্রিত করলে হঠকারী সিদ্ধান্তে পৌঁছানো হবে।

• রাইজেন জেড৩: লক্ষ্যমাত্রা প্রায় ১৫ ওয়াট, যা অপেক্ষাকৃত সাধারণ মানের সরঞ্জামের জন্য তৈরি।
• রাইজেন জেড৩ এক্সট্রিম: লক্ষ্যমাত্রা প্রায় ২৫ ওয়াট, যা অধিক তাপীয় মার্জিনযুক্ত কনফিগারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
• বর্তমান Z2 এক্সট্রিম: সরকারি তথ্য অনুযায়ী, টিডিপি ১৫ থেকে ৩৫ ওয়াটের মধ্যে পরিবর্তনযোগ্য।

প্যাকেজিংও পরিবর্তিত হবে। একটি ২৫ × ২৫ মিমি FF6 প্যাকেজের কথা উল্লেখ করা হয়েছে , যা Z2 Extreme বেস এবং Strix Point-এর মতো চিপে ব্যবহৃত FP8-এর চেয়ে ছোট। আরও কম্প্যাক্ট ফর্ম্যাট নির্মাতাদের বোর্ড ডিজাইনে আরও স্বাধীনতা দিতে পারে, যদিও এটি ডিভাইসের চূড়ান্ত আকার বা এর শীতলীকরণের প্রয়োজনীয়তা এককভাবে নির্ধারণ করে না।

যা এখনও অমীমাংসিত এবং এর সম্ভাব্য প্রভাব

এএমডি আনুষ্ঠানিকভাবে রাইজেন জেড৩ সিরিজ লঞ্চ করেনি বা এর কোনো স্পেসিফিকেশনও প্রকাশ করেনি। তাই, এর ছয়টি কোর, ১২টি সিইউ এবং ১৫ বা ২৫ ওয়াট টিডিপি-র মতো তথ্যগুলো ফাঁস হওয়া তথ্য হিসেবেই রয়ে গেছে। এছাড়াও, জেড২ এক্সট্রিম প্রসেসরযুক্ত কোনো কনসোলের সাথে প্রোটোটাইপের তুলনা করার মতো কোনো বেঞ্চমার্ক ফলাফল নেই, কিংবা ক্লক স্পিড, ক্যাশ বা মেমরি ব্যান্ডউইথ সম্পর্কেও কোনো তথ্য পাওয়া যায়নি।

চূড়ান্ত স্পেসিফিকেশন, মেমরি কনফিগারেশন এবং নিশ্চিত ডিভাইসগুলোও এখনও চূড়ান্ত হয়নি । এটা জানা যায়নি যে Ryzen Z3 এবং Z3 Extreme-এ হুবহু একই ১২টি গ্রাফিক্স ইউনিট থাকবে, নাকি নিম্ন-স্তরের মডেলটিতে জিপিইউ-এর কিছু অংশ নিষ্ক্রিয় থাকবে। এই সিদ্ধান্তটি প্রতিটি ভ্যারিয়েন্টের জন্য AMD-এর বেছে নেওয়া পাওয়ার হেডরুম এবং ফ্রিকোয়েন্সির উপর নির্ভর করতে পারে।

Z2 ফ্যামিলিটি বেশ বৈচিত্র্যপূর্ণ ছিল, যেখানে বিভিন্ন প্রজন্মের সিপিইউ এবং জিপিইউ দ্বারা সমর্থিত মডেল ছিল। তবে, Z3-এর ক্ষেত্রে এমন একটি প্ল্যাটফর্মের কথা শোনা যাচ্ছে যা শুরু থেকেই পোর্টেবল গেমিং-এর উপর বেশি মনোযোগ দেবে । যদি এই ফাঁস হওয়া তথ্যটি নিশ্চিত হয়, তবে এএমডি প্রচলিত ল্যাপটপের জন্য তৈরি ডিজাইন পুনরায় ব্যবহার করা বন্ধ করে দেবে এবং এর পরিবর্তে এই সেগমেন্টের জন্য একটি সেমি-কাস্টম চিপ বেছে নেবে।

স্পেন এবং ইউরোপের বাকি অংশে, এই প্রসেসরযুক্ত সিস্টেমগুলির প্রাপ্যতা বা প্রকাশের তারিখ সম্পর্কে বর্তমানে কোনো নিশ্চিত খবর নেই। নির্মাতাদের পক্ষ থেকে যেকোনো ঘোষণা আসতে হবে এএমডি আনুষ্ঠানিকভাবে প্ল্যাটফর্মটি উন্মোচন করার পরেই। ততদিন পর্যন্ত, রাইজেন জেড৩-কে কেনার জন্য প্রস্তুত পণ্য হিসেবে না দেখে, ভবিষ্যতের একটি সম্ভাব্য বিকল্প হিসেবে বিবেচনা করাই বিচক্ষণতার কাজ।

সুতরাং, এই ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে এমন এক নতুন প্রজন্মের প্রসেসরের ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে, যা Z2 Extreme-এর তুলনায় কোর এবং কম্পিউট ইউনিট (CU)-এর সংখ্যা কমাবে, কিন্তু এতে Zen 6, RDNA 4m এবং আরও কম্প্যাক্ট FF6 প্যাকেজ ব্যবহার করা হবে । এর লক্ষ্য হবে শুধু আরও বেশি ব্লক যুক্ত করার পরিবর্তে কর্মদক্ষতা এবং গ্রাফিক্স ক্ষমতা বৃদ্ধি করা। AMD এটি নিশ্চিত করে কিনা এবং বাস্তব গেমগুলোতে এর পারফরম্যান্স কেমন হবে, তা আনুষ্ঠানিক তথ্য এবং স্বাধীন পরীক্ষার ওপর নির্ভর করবে।