মাইক্রোইলেকট্রনিক্স খাতটি একটি সংকটপূর্ণ সন্ধিক্ষণে রয়েছে, যেখানে কয়েক দশক আগে প্রতিষ্ঠিত নিয়মকানুনগুলো দুর্বল হতে শুরু করেছে। এই প্রেক্ষাপটে, হুয়াওয়ে ‘ টাউ স্কেলিং ল’ (Tau Scaling Law) নামে একটি যুগান্তকারী প্রস্তাবনা পেশ করেছে ; এটি একটি নতুন নির্দেশক নীতি যা প্রচলিত ধারণা থেকে সরে এসে সেমিকন্ডাক্টর এবং বৈশ্বিক ইলেকট্রনিক সিস্টেমের বিবর্তনকে পরিচালিত করতে চায়।
সার্কিট ও সিস্টেম বিষয়ক আন্তর্জাতিক সিম্পোজিয়ামে (ISCAS) হে টিংবো কর্তৃক উপস্থাপিত এই উদ্যোগটি, মুরের সূত্রের কার্যকারিতা ফুরিয়ে যাওয়ার প্রতিক্রিয়া হিসেবে উদ্ভূত হয়েছে। পঞ্চাশ বছরেরও বেশি সময় ধরে আধিপত্যের পর, ট্রানজিস্টরের জ্যামিতিক আকার পরিবর্তন দুর্লঙ্ঘ্য ভৌত বাধা এবং ক্রমাগত হ্রাসমান অর্থনৈতিক লাভজনকতার সম্মুখীন হয়েছে, যা এই শিল্পকে বিকল্প ও টেকসই পথ খুঁজতে বাধ্য করছে।
দৃষ্টিভঙ্গির পরিবর্তন: আকার থেকে সময়ের দিকে
এই নতুন আইনের সারমর্ম হলো, ভৌত আকার কমানোর (জ্যামিতিক স্কেলিং) প্রতি মোহকে সময়-ভিত্তিক স্কেলিং দ্বারা প্রতিস্থাপন করা । এর প্রধান উদ্দেশ্য হলো, শুধুমাত্র চরম ক্ষুদ্রকরণের উপর নির্ভর না করে, সংকেত প্রচারের বিলম্ব সংকুচিত করার জন্য সময় ধ্রুবককে পদ্ধতিগতভাবে হ্রাস করা, যার ফলে ট্রানজিস্টর ঘনত্ব উন্নত হয়।
এই ধারণাটিকে বাস্তবে রূপ দিতে, কোম্পানিটি লজিকফোল্ডিং আর্কিটেকচার তৈরি করেছে । এই প্রযুক্তি প্রচলিত সার্কিট ডিজাইনের রীতি ভেঙে দেয়, গুরুত্বপূর্ণ ওয়্যারিং পথ সংক্ষিপ্ত করে এবং ক্যাপাসিটিভ ও রেজিস্ট্যান্সজনিত লোড হ্রাস করে, যার ফলে কম্পোনেন্টের কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতায় এক উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি সাধিত হয়।
এই কৌশলের প্রয়োগ কেবল তাত্ত্বিক নয়, কারণ এটি একটি বহুস্তরীয় সহ-সর্বোত্তমকরণ কাঠামোর মধ্যে প্রয়োগ করা হয় যা চারটি মৌলিক ক্ষেত্রকে অন্তর্ভুক্ত করে:
- ডিভাইসের স্তর: ভৌত ভিত্তিতে ধ্রুবক $au$-কে সর্বনিম্ন করার জন্য প্যারাসাইটিক রোধ এবং ধারকত্ব অপ্টিমাইজ করা হয়।
- সার্কিট স্তর: লজিকফোল্ডিং-এর ব্যবহার ডিজাইনের ভৌত বাধা দূর করে সার্কিট ডেনসিটি বৃদ্ধি করে।
- চিপ স্তর: একটি সমন্বিত সফ্টওয়্যার এবং সিলিকন ডিজাইন বাস্তবায়ন করা হয় ডেটা প্রবাহের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ এবং বৃহত্তর সমান্তরালতা।
- সিস্টেম স্তর: ইউনিফাইডবাসের মাধ্যমে সুপারপড সিস্টেমে যোগাযোগের বিলম্ব কমাতে আন্তঃসংযোগ প্রোটোকলগুলোকে নতুনভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়।
বাজারের প্রভাব এবং দীর্ঘমেয়াদী লক্ষ্য
ব্যবহারিক প্রয়োগের ক্ষেত্রে, হুয়াওয়ে গত ছয় বছরে এই নীতির উপর ভিত্তি করে ইতিমধ্যে ৩৮১টি চিপ ডিজাইন ও উৎপাদন করেছে। পরবর্তী মাইলফলক হবে নতুন কিরিন প্রসেসরের উন্মোচন, যা ২০২৬ সালের শরতে বাজারে আসার কথা। এটিই হবে প্রথম প্রসেসর যাতে লজিকফোল্ডিং আর্কিটেকচার সমন্বিত থাকবে , যা মোবাইল ডিভাইসের কার্যক্ষমতায় উল্লেখযোগ্য উন্নতির প্রতিশ্রুতি দেয়।
ভবিষ্যতের দিকে তাকিয়ে, কোম্পানিটি একটি উচ্চাভিলাষী লক্ষ্য নির্ধারণ করেছে: ২০৩১ সালের মধ্যে, তাদের উচ্চমানের চিপগুলো ১.৪ ন্যানোমিটারের সমতুল্য ট্রানজিস্টর ঘনত্বে পৌঁছাবে । এই ঘোষণার সবচেয়ে তাৎপর্যপূর্ণ দিকটি হলো, এই অগ্রগতি এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি মেশিনের ওপর নির্ভর না করেই সম্ভব হবে; আন্তর্জাতিক বাণিজ্য নিষেধাজ্ঞার কারণে এই চীনা বৃহৎ সংস্থাটির জন্য এই সরঞ্জামগুলিতে প্রবেশাধিকার সীমিত রাখা হয়েছে।
প্রযুক্তিগত আত্মনির্ভরশীলতার এই পথটি কেবল বাহ্যিক সীমাবদ্ধতাগুলো হ্রাস করতেই চায় না, বরং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার ক্ষেত্রে প্রতিযোগিতামূলক বিকল্পও প্রদান করতে চায়। চীনে অ্যাসেন্ড চিপের ক্রমবর্ধমান চাহিদা ইতিমধ্যেই একটি বাস্তবতা, যা বাড়ির কম্পিউটিং ক্ষমতাকে সর্বোত্তম করার লক্ষ্যে ৮০টিরও বেশি বিস্তৃত ল্যাঙ্গুয়েজ মডেলের ভিত্তি হিসেবে কাজ করে।
হুয়াওয়ের কৌশল এই বিশ্বাসের উপর ভিত্তি করে গড়ে উঠেছে যে, বিশ্বজুড়ে বিজ্ঞানী ও প্রকৌশলীদের সাথে উন্মুক্ত সহযোগিতার মাধ্যমেই প্রকৃত অগ্রগতি সাধিত হয়। একটি নতুন বৈশ্বিক মান প্রস্তাব করার মাধ্যমে, কোম্পানিটি এমন একটি রূপান্তরে নেতৃত্ব দিতে চায় যেখানে উন্নত কম্পিউটিং এবং কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সের প্রবৃদ্ধিকে টিকিয়ে রাখার জন্য সময়-দক্ষতাই হবে মূল চাবিকাঠি।